INDUSTRIAL INTELLIGENT INSPECTION

工业微焦点 X-Ray 检测设备与智能检测解决方案

5μm最小焦点尺寸
100kV射线源电压
850mmPCB 轨道宽度
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服务先进制造行业
PRODUCT MATRIX

覆盖核心 X-Ray 检测场景

从电子失效分析到 SMT 在线检测、物料点数和铸件自动化检测,提供可量测、可分析、可追溯的产品组合。

01 / 05

XST 6800 通用电子 X-Ray 检查机

面向 BGA、焊点及电子元件内部质量分析的高分辨率离线检测系统,支持程序化自动拍摄、量测与图像分析。

  • 100 kV 射线源,5 μm 焦斑,光管自动休眠保护
  • 样品尺寸 560 × 530 mm,最大重量 5 kg
  • 200 倍几何放大、2000 倍系统放大,接收器支持 60° 角检测
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XST 6800 通用电子 X-Ray 检查机
TUBE VOLTAGE100 kV
FOCAL SPOT5 μm
INDUSTRY SOLUTIONS

为不同制造场景建立检测闭环

以射线源、平板探测器、运动平台、量测软件和 MES/SPC 数据接口为核心,适配不同工件与检测流程。

01

电子制造

针对 BGA 桥接、冷焊、空洞、开路与虚焊进行无损成像和量测分析。

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02

半导体封装

观察 IC 封装内部金线走向、断线、塌线及焊接区结构,支持来料与失效分析。

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03

锂电池检测

识别正负极边沿,测量极片间距与错位风险,观察卷绕或叠片结构异常。

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04

铸件与工业 NDT

针对汽车压铸件、航空器件与模具内部气孔、夹杂、裂纹进行实时或自动化检测。

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VOID 08.6%
REAL-TIME AI ANALYSIS ACTIVE
CORE TECHNOLOGY

从“看得见”到“可量测、可追溯”

将 X-Ray 成像、自动导航、程序化拍摄、尺寸量测、不良分析和数据上报集成到同一检测平台。

01

高分辨率成像链

5 μm 微焦点射线源配合高清平板探测器,覆盖 90–160 kV 常规机型与最高 225 kV 可选方案。

02

图像处理与量测

支持自动导航、BGA 气泡测量、焊锡量分析、气泡测量、不良分析及自动曝光增强。

03

自动化与数据闭环

支持自动上下料、智能读码、自动打标、SPC 统计以及图片和结果上报 MES。

BUILT FOR INDUSTRY

专业智造,致行精准

专注检测仪器研发、生产与工业视觉方案,服务电子电路板、半导体、锂电池、汽车压铸及航空器件等内部质量检测。

5μm最小焦点尺寸
225kV可选最高管电压
≤0.5μSv/h设备辐射外泄指标
APPLICATION CASES

典型检测任务

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PCBA / SMT

BGA 桥接、冷焊、空洞与开路分析

结合几何放大、自动导航与 BGA 气泡测量,将缺陷图像关联到印刷、回流和返修工艺。

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SEMICONDUCTOR

IC 封装内部金线检测

无损观察金线走向、断线、塌线及焊接区形态,缩短来料复判和失效分析周期。

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EV BATTERY

锂电池极片距离与结构检测

识别正负极边沿,测量极片间距与错位风险,并记录卷绕或叠片结构异常。

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X-Ray Application Lab

X-Ray 工艺分析

从 X-Ray 图像、缺陷特征、测量数据到工艺排查,整理电子制造、功率模块、电池和铸造领域的典型检测问题。

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智能 X-Ray 检测方案

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