SMT / PCBA X-Ray 工艺分析
围绕 BGA、QFN、PTH 等电子装联结构，整理焊点内部缺陷与可测量指标。
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BGA 桥接怎么判断？
BGA 桥接或连锡发生在相邻焊点之间，外观通常被器件本体遮挡。X-Ray 可观察相邻焊点的边界、焊料连续性和投影关系，但重叠、角度和分辨率会影响判断。
BGA 空洞率怎么测？
BGA 焊点位于器件底部，AOI 无法直接观察焊球内部。X-Ray 透射图像可利用焊锡与空洞的吸收差异识别低密度区域，再结合焊点分割、Void Area 和 Void Ratio 为回流工艺排查提供线索。
FPD 像素和实际分辨率怎么看？
FPD 像素尺寸决定探测器对投影的采样间距，但实际检测分辨率还要叠加几何放大、焦点模糊、探测器 MTF、对比度、SNR、运动和重建算法。85 μm 像素不能简单等同于只能看 85 μm 缺陷。
QFN 焊锡不足分析：底部端子与中心焊盘怎么看
QFN 底部端子和中心焊盘被封装遮挡，焊料不足、覆盖不连续和局部未润湿需要结合 X-Ray 分析。图像应提供结构线索，不直接替代电气或截面验证。
QFN 大焊盘 Void 怎么分析？
QFN 中心焊盘承担导热或接地作用，内部 Void 的面积、位置和聚集方式需要分开记录。2D 投影可用于筛查，复杂结构仍需倾斜、层析或 CT 复核。
X-Ray 曝光时间怎么选？
增加曝光时间通常会积累更多有效光子并改善统计噪声，但也会降低生产节拍、增加运动模糊和剂量，并可能放大源与探测器漂移。曝光时间需要和焦点、探测器、几何及目标对比度一起验证。
X-Ray 图像变亮变暗是什么原因？
连续运行后的亮度变化通常是成像链路共同作用的结果，可能与 X-Ray 源工作点、FPD 温度、Offset/Gain 漂移、曝光设置和校正时机有关。不能把所有亮度漂移归结为单一部件故障。
X-Ray 图像对比度怎么提高？
X-Ray 对比度与材料衰减、厚度、密度、管电压、光谱、滤过、散射、探测器响应、曝光和图像处理有关。高对比度不等于高空间分辨率，也不等于已经完成材料定性。
X-Ray 图像噪声怎么排查？
X-Ray 图像噪声可能来自量子统计、探测器电子读出、暗电流、固定图案、校正残差、散射、运动或 CT 重建。看到噪点不能直接把原因归结为 X-Ray 管、FPD 或曝光不足中的某一个。
X-Ray 的 kV 和 μA 怎么配？
kV 主要改变电子加速后的 X-Ray 能量分布和穿透条件，μA 主要影响单位时间内的电子数量与光子通量。两者还会和曝光时间、材料厚度、探测器动态范围及焦点工作点共同决定图像结果。
X-Ray 放大倍率怎么选？
更大的几何放大倍率可以让样品投影变大，但也会放大焦点模糊、缩小视野并增加样品高度和穿透条件的限制。实际分辨率由焦点、探测器、几何和稳定性共同决定。
X-Ray Offset 和 Gain 校正有什么区别？
Offset Correction 主要处理无 X-Ray 时的暗场基线和电子偏置，Gain 或 Flat Field Correction 主要补偿像素响应不一致与照射场不均匀。只做 Offset 不一定能解决长期亮度变化，也不能替代温度和源稳定性管理。